プリント基板の試作用品です。プリント基板はエポキシ樹脂を含浸したガラス繊維布（ガラスエポキシ板）など絶縁基材の全面にあらかじめ銅箔を張り付けた素材（プリント配線板用銅張積層板）の不要な銅箔部分を薬品で溶かして取り除くことで製作します。銅箔を溶かす工程をエッチングと呼び残った部分がプリントパターン（配線）になります。エッチングで残す部分は保護膜により養生しますが現在では写真製版の技術を使うフォトエッチングが主流です。（かつては特殊な油性ペンで手書きするなどしてました。）これら一連の工程を個人・研究レベルで実行するための用具や部材を扱います。
